UVLED固化設(shè)備生產(chǎn)
熟悉UVLED固化設(shè)備的朋友應(yīng)該知道UVLED固化設(shè)備燈座部分LED模塊通常有兩種模式：一種是將LED燈珠排列在 銅基板通過人工設(shè)計(jì); 另一個(gè)是LED封裝，即COB模式。 為什么三昆科技很少在生產(chǎn)UVLED固化設(shè)備中將COB用作UVLED固化設(shè)備廠家？ 實(shí)際上，這是因?yàn)镃OB過程中仍然存在許多問題，所以讓我們看一下細(xì)節(jié)吧！

三昆科技為什么很少使用COB
（1）UVLED固化設(shè)備基板的選擇：UVLED固化設(shè)備基板的散熱性能在整個(gè)散熱中起著關(guān)鍵作用 包裝系統(tǒng)。 當(dāng)前在COB中使用的基材有兩種主要類型：鋁基材和陶瓷基材。 鋁基板便宜，散熱性能差； 陶瓷基板更昂貴并且具有更好的散熱性能。

（2）封裝膠的選擇：封裝膠對(duì)COB封裝和其他LED封裝形式有很大的影響。 目前，性能更好的有機(jī)硅已逐漸取代了大多數(shù)制造商會(huì)使用的原始環(huán)氧樹脂膠，特別是大功率LED封裝，有機(jī)硅樹脂已成為許多包裝制造商的首選。 但是，市場(chǎng)上有許多種硅膠，其性能和價(jià)格差異很大。 選擇合適的一個(gè)封裝膠時(shí)要考慮許多因素。

（3）芯片選擇：芯片對(duì)UVLED固化設(shè)備非常重要。 在芯片選擇方面，許多公司甚至研究人員都沒有充分考慮芯片和熒光粉的匹配，封裝膠，以及芯片和基板的匹配。

（4）整體散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用：COB封裝可以使用多種散熱結(jié)構(gòu)，但是在最初提出的散熱結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上對(duì)這些結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)進(jìn)行了改進(jìn)。 在使用這些散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)際生產(chǎn)中需要解決很多問題，例如該結(jié)構(gòu)的散熱性能是否可以達(dá)到預(yù)期的效果，該散熱結(jié)構(gòu)的加工復(fù)雜度以及制造成本。 散熱結(jié)構(gòu)是否與客戶認(rèn)可等相符。等等。由于COB存在上述一些問題，因此無法保證其過程穩(wěn)定性。 為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，三昆科技不大量使用COB模式UVLED固化設(shè)備。

TrustworthyUVLED固化設(shè)備廠家
三昆科技 asUVLED固化設(shè)備廠家，產(chǎn)品包括各種類型的UVLED固化設(shè)備，以滿足不同的固化方案。 為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，有效的解決方案和周到的良好售后服務(wù)。

三昆科技注重創(chuàng)新和研究，力求技術(shù)和工藝上的完美，產(chǎn)品開發(fā)符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)化程序，并擁有多項(xiàng)專利證書。

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